Multilayer u. HDI-Leiterplatten



Die produzierbare Lagenanzahl beträgt 4 bis 24 Lagen, die Gesamtdicke bis 6,0 mm.


Basismaterial

  • FR 4 - TG 135 -> TG 190 / HF Basismaterial (PTFE "Teflon" Material, z.B. Rogers u.a.)
  • Basiskupferkaschierung: 18µm, 35µm, 70µm, 105µm (mehr siehe Dickkupfer)
  • Kupferschichtdicke in der Bohrung (Aufkupferung) 20µm (optional 25µm)
  • Basismaterialdicke: 0,5 - 6,0 mm (andere bitte anfragen)

Oberflächen

  • HAL bleifrei (Lötfähigkeit 12 Monate)
  • OSP - Organic Surface Protection, organischer Oberflächenschutz (Lötfähigkeit 6 - 12 Monate, danach ggf. reaktivierbar)
  • Chem. Ni/Au - ENIG (Lötfähigkeit 12 Monate)
  • Chem. Ni/Pd/Au - ENEPIG (Lötfähigkeit 12 Monate)
  • Chem. Sn (Lötfähigkeit 12 Monate)
  • Galv. Ni/Au (Goldstecker od. part. Gold für Schleifkontakte etc.)

Lötstopplack

  • Standardfarben: grün, weiß, schwarz, rot, blau (glänzend, matt, semimatt - andere bitte anfragen)

Zusatzdrucke

  • Kennzeichendruck/Bauteildruck: weiß, schwarz, gelb (andere bitte anfragen)
  • Abziehlack/BlueMask
  • Carbondruck
  • Umsteigerdruck

Konturbearbeitung

  • gefräst
  • geritzt
  • Steckeranfasung
  • gestanzt

Sondertechnik

  • Tiefenfräsung
  • Senkung
  • kontrollierte Impedanzen
  • Kantenmetallisierung (Edge Plating) zur Abschirmung und Masseanbindung (nicht bei ndk Leiterplatten)
  • Blind Vias - Buried Vias (gefüllt) - gepluggte Vias