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Flex- und Starr-Flex Leiterplatten, Semi-Flex Leiterplatten


Die produzierbare Lagenanzahl beträgt 1 bis 16 Lagen.

Im Einsatzbereich von Starr-Flex Leiterplatten gibt es Anwendungen, bei denen die Leiterplatten nur zur Montage (Reparatur), wenige Male und mit größerem Radius gebogen werden müssen. Hier könnte u.U. eine Semi-Flex Leiterplatte als kostengünstigere Alternative zur "echten" Starr-Flex Leiterplatte zum Einsatz kommen. Der Flexbereich wird mittels definierter Tiefenfräsung in einem Bereich der Leiterplatte ausgeführt, indem nur eine äußere Kupferlage vorhanden ist.

Siehe dieses Beispiel:

Im Weiteren kann mittels eines sehr dünnen FR4 Basismaterials (z.B. 0,2mm), eine gewisse Flexibilität der gesamten Leiterplatte erzielt werden. Wichtig: Semi-Flex Leiterplatten benötigen einen relativ großen Biegeradius und werden meist nur bei einseitigen od. doppelseitig durchkontaktierten Ausführungen eingesetzt.

BasismaterialFlexStarr-Flex
Basismaterial Polyimid Polyimid & FR4
Basiskupferkaschierung 9, 18µm, 35µm 9, 18µm, 35µm
Kupferschichtdicke / Aufkupferung 20µm (optional 25µm) 20µm (optional 25µm)
Basismaterialdicke 0,05mm 0,2 - 3,2 mm (andere bitte anfragen)

Oberflächen

  • HAL bleifrei (Lötfähigkeit 12 Monate)
  • OSP - Organic Surface Protection, organischer Oberflächenschutz (Lötfähigkeit 6 -12 Monate, danach ggf. reaktivierbar)
  • Chem. Ni/Au - ENIG (Lötfähigkeit 12 Monate)
  • Chem. Sn (Lötfähigkeit 12 Monate)
  • Galv. Ni/Au (Goldstecker od. part. Gold für Schleifkontakte etc.)

Lötstopplack / Coverlay

  • Lötstopp Standardfarben: grün, weiß, schwarz, rot, blau (glänzend, matt, semimatt - andere bitte anfragen)
  • Coverlay: Standard Farbe vom Polyimid

Zusatzdrucke

  • Kennzeichendruck/Bauteildruck: weiß, schwarz, gelb (andere bitte anfragen)
  • Abziehlack/BlueMask
  • Carbondruck
  • Umsteigerdruck

Konturbearbeitung

  • Laserschnitt
  • gestanzt

Sondertechnik

  • Im Starr-Bereich: Senkung