Dickkupfer Leiterplatten
Auch als Metallkernleiterplatte ("Multilayer" bis 8-Lagen)
Basismaterial
- FR 4 (od. Metallkern) - TG 135 -> TG 190
- Basiskupferkaschierung: 18µm, 35µm, 70µm, 105µm, bis 500µm
- Kupferschichtdicke in der Bohrung (Aufkupferung) 20µm (optional 25µm)
- Basismaterialdicke: 0,2 - 3,2 mm (andere bitte anfragen)
Oberflächen
- HAL bleifrei (Lötfähigkeit 12 Monate)
- OSP - Organic Surface Protection, organischer Oberflächenschutz (Lötfähigkeit 6 - 12 Monate, danach ggf. reaktivierbar)
- Chem. Ni/Au - ENIG (Lötfähigkeit 12 Monate)
- Chem. Ni/Pd/Au - ENEPIG (Lötfähigkeit 12 Monate)
- Chem. Ag - Immersion Silber (Lötfähigkeit ca. 6 - 12 Monate)
- Chem. Sn - Immersion Zinn (Lötfähigkeit ca. 6 Monate)
- Galv. Ni/Au (Goldstecker od. part. Gold für Schleifkontakte etc.)
Lötstopplack
- Standardfarben: grün, weiß, schwarz, rot, blau (glänzend, matt, semimatt - andere bitte anfragen)
Zusatzdrucke
- Kennzeichendruck/Bauteildruck: weiß, schwarz, gelb (andere bitte anfragen)
- Abziehlack/BlueMask
- Carbondruck
- Umsteigerdruck
Konturbearbeitung
Sondertechnik
- Tiefenfräsung
- Senkung
- Kantenmetallisierung (Edge Plating) zur Abschirmung und Masseanbindung (nicht bei ndk Leiterplatten)
